半導体のＢＢレシオ、２月0.08ポイント低下 １を下回る

http://www.nikkei.com/news/category/article/g=96958A9C93819696E3EBE290EB8DE3EBE2E1E0E2E3E08698E3E2E2E2;at=ALL 日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が19日に発表した2012年２月の日本製半導体製造装置のＢＢレシオ（３カ月移動平均の受注額を同・販売額で割った値、速報値）は、前月比0.08ポイント減の0.98だった。受注額は引き続き高水準を維持しているが、３月の年度末を控え、販売額が増えたことでレシオが３カ月ぶりに１を下回った。(記事引用) 米国、韓国、台湾の大手メーカーが大型の設備投資を計画していて、装置受注は伸びているようです。 半導体装置の２月の受注は前月比0.5%増の997億円ということで、微増で悪くはないし、BBレシオも下がったとはいえ、低くないのでこの調子を維持してもらいたいですね。 このところの円安も、海外大手メーカーへの半導体装置輸出には好条件でしょう。悪くない状況です。 BBレシオ【Book-to-Bill Ratio】 集荷額(billing)に対する受注額(booking)の割合のことで、半導体業界の受給指標としてよく使われる。BBレシオは、業界全体の3カ月平均の受注額を、同期間の出荷額で割って求める。たとえば、BBレシオが0.8の場合、出荷が100に対して新規受注が80あったことになり、業界の「景気」は下降局面にあることがわかる。(e-words引用) http://e-words.jp/w/BBE383ACE382B7E382AA.html 半導体製造装置とは 半導体製造装置とは、その名前の通り半導体（集積回路）を製造するために用いられる装置のことです。半導体製造装置にも実にさまざまな種類のものがあります。たとえば各種の材料膜を形成する装置、写真蝕刻技術を利用して材料膜を形状加工する装置、微量不純物を添加する装置、組立て装置、検査装置などです。半導体を進歩させるためには、それを作る半導体製造装置の技術革新が必要不可欠なのです。(日本半導体製造装置協会HP引用) http://www.seaj.or.jp/semi/index.html

タグ：半導体製造装置 日本半導体製造装置協会 ＳＥＡＪ BBレシオ 半導体